为 IT 和检测技术提供更多可能

坚固耐用的高级设备技术是任何密封性检测的基础。目前我们已将第四代密封性检测设备成功投放市场,并对它们进行持续深入开发。

DLP 40 技术是 BAYER 密封性检测技术深入开发过程的飞跃性成果。它将创新性检测技术与高级 PC 信息技术相结合。

除若干数据传输电子接口(比如以太网、Profinet、USB...)以外,DLP 40 还可以提供统计分析扩展方案(具备筛选功能的数据库,qs-STAT® 接口),或者操作上级标准化接口,比如 XML。

DLP 40 采用常规设备设计方案,或者如果客户需要,可提供模块化结构型式,但所使用的组件是相同的。

经 Q-DAS® 认证的 AQDEF 数据导出接口

Bayer LOG QM

  • 软件:Windows 10 操作系统, 检测和显示软件 (DLP 40 MOD Control), 数据库软件 (DLP 40 MOD DB), 直观操作图形操作界面, 自解释的操作图标, 集成 qs-STAT® 接口, 参数帮助文本和在线文档
  • 硬件设计方案:通过区分气动装置和电子装置模块形成模块化结构, 即插即用更换硬件:适合所有检测原理的电子装置模块,配备 12.1" 触摸面板的显示和操作 PC, DLP 40 的方案既可实现紧凑式的单设备解决方案,又可以实现模块化解决方案(区分操作与检测技术)
  • 检测原理:质量流, 压降/升压, 体积流量, 背压, 升压
  • 接口:电子装置模块:1x PROFIBUS 可选 1x PROFINET 可选 1x 控制以太网, 1x 并口 PLC 接口,分别有 16 个数字输入和输出端, 1x RS 232
  • 接口:显示 PC (DLP 40 MOD PC): 2x 以太网, 2x 正面 USB 接口
  • 分辨率:0.1 Pa 压差, 0.01 cm³/ min 质量流
  • 压力范围:真空,1 bar,4 bar,10 bar,16 bar
  • 电源:24 V DC
  • 防护等级:IP 54
  • 选项:温度补偿, 读取条形码

 

Dialog Leck 处理器 DLP 40

模块化解决方案可将检测技术(以检测模块的形式)与显示在空间上分离。采用模块化设计的 DLP 40 密封性检测技术选项具有以下优势和可能性:

  • 由于空间分离,在将模块及其输入 PC 整合到机器中时,设计自由度极高
  • 将模块定位在密封性检测位置附近
  • 与工件的环境条件相同
  • 软管长度短,可更快速地填充、更准确地检测
  • 可相互组合任意多个不同检测方法(压差、质量流...)
  • 节省成本:一台中央显示 PC 可供最多 4 个检测模块使用

Dialog-Leck 处理器 DLP 40

BAYER 通过 DLP 40 将高级 PC 信息技术与创新检测技术组合在一起。

除图形化显示检测流程、在线文档(使用说明书)以外,可以借助筛选功能按照不同的标准(工件编号、程序、日期等)分析集成的数据库。

与报价有关的统计工具,比如柱状图、直方图、质量控制卡。

质量流方法根据预填充的基准容积 (ReVo) 填充待检测的零件。在补偿阶段结束之后,在检测时间结束时确定组合容积之间因可能泄漏出现的补偿流。

在压差法中,可检测压降或升压。为待检测的零件填充压缩空气或者将其抽真空。在填充结束之后,将试验室与填充单元分离,对检测件内在检测时间内设置的压力变化进行检测。如果待检测的零件泄漏,则检测件内的压力在此期间会下降。在真空检测时,通过检测件内随着时间增加的压力识别泄漏的零件。

如果应对检测件定义的流量进行检测,则要使用体积流量。对于管道(比如塑料管)和阀门(比如球座阀),通常使用流量法;流量通常相对较大。

这时在检测件上检测回流,借此检查是否生产了正确直径的钻孔,或者肉眼不可见的铸件通道是否出现收缩。

通过另一个密封性检测模块(压差或质量流)为待检测的工件填充压缩空气,从内向外进行检测。在检测结束之后,仍填充工件,不进行排气(检测 1)。之后 升压模块为周围的空间填充更高的压力。在此期间通过工件内升高的压力识别可能的泄漏(检测 2),这时检测方向为从外向内。

径向轴封圈特殊检测方案

智能协同
质量流模块与径向轴封圈模块(RWD 模块)组合在完整装配好的发动机上检测径向轴封圈。这时质量流模块填充油腔。一个检测钟罩收集通过径向轴封圈从油腔流出的空气量,由 RWD 模块进行检测。这样就结束了第一个检测环节。在第二个检测环节中,质量流模块检测整个油腔,为此通过切换阀为检测钟罩填充与油腔相同的压力。

无论气动装置模块的检测原理如何(质量流、压差),在维修时都可以使用相同的电子装置模块(即插即用)进行更换。

电子装置模块识别连接的检测技术装置,启用恰当的软件。